Критическая роль современных керамических подложек в радиочастотных/микроволновых компонентах следующего поколения

Рабочие характеристики и надежность современных радиочастотных и микроволновых компонентов, таких как фильтры, диплексеры и усилители, в значительной степени определяются материалами их упаковки. Недавний отраслевой анализ дает четкое сравнение трех доминирующих керамических подложек — оксида алюминия (Al₂O₃), нитрида алюминия (AlN) и нитрида кремния (Si₃N₄) — каждая из которых обслуживает различные сегменты рынка на основе соотношения производительности и стоимости.

6

Структура материалов и основные области применения:

Оксид алюминия (Al₂O₃):Проверенное и экономичное решение. Благодаря теплопроводности 25-30 Вт/(м·К) оно доминирует в чувствительных к цене областях применения, таких как бытовая электроника и стандартное светодиодное освещение, занимая более 50% рынка.

Нитрид алюминия (AlN):Предпочтительный выбор длявысокочастотные и высокомощные сценарииИсключительная теплопроводность (200-270 Вт/(м·К)) и низкие диэлектрические потери имеют решающее значение для рассеивания тепла и поддержания целостности сигнала.усилители мощности базовых станций 5Gи передовые радиолокационные системы.

Нитрид кремния (Si₃N₄):Чемпион по высокой надежности. Обладая лучшей механической прочностью и превосходной термостойкостью, он незаменим для критически важных применений в условиях экстремальных нагрузок, таких как силовые модули в аэрокосмической отрасли и электромобилях следующего поколения.

ВКонцептуальная микроволновая печь,Мы глубоко понимаем эту основу материаловедения. Наш опыт в проектировании и производстве высокопроизводительных пассивных микроволновых компонентов, включая полостные фильтры, диплексеры и специализированные сборки, основан на выборе оптимальных материалов, таких как подложки из AlN или Si₃N₄. Это гарантирует, что наша продукция обеспечивает необходимый тепловой контроль, чистоту сигнала и долговременную надежность, требуемые для сложных применений в телекоммуникационных, спутниковых и оборонных системах.


Дата публикации: 30 января 2026 г.